SMT钢板如何避免金手指残留锡粉

1、为杜绝锡粉接触到基板的情况，领取基板和贴金手指胶带的人员由非产线人员进行，可以由生产部助理或分配专职人员进行。同时贴胶带的区域可选择生产人员不使用的会议室或与产线分离的办公区域，对于所使用的工、治具的存放同样需与产线隔离，以上作业的目的是让金手指在贴上胶带前，不会接触到锡粉颗粒。
2、印刷站5S（5S即整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISOU)、清洁(SEIKETSU)、素养(SHITSUKE)，又被称为“五常法则”）工作的好坏，可以通过生产金手指产品明显的体现出来，所以从送板站的周转箱到印刷机及印刷工作台的清洁工作都非常重要。使用的周转箱可区分为金手指产品专用针对金手指产品设定标准的支撑Pin位置图，不直接支撑金手指设定符合印刷品质的印刷、清洗的参数、并标准化印刷不良的基板清洗需在专门区域进行，同时需制定清洗、检查、重新投入生产的标准作业指导书印刷站工作人员需严格按照作业标准，以及要有强烈的5S观念。
3、基板原材的问题：如果金手指的镀金层厚度太薄，在高温回流时会露出底层的镍合金，而镍合金的颜色、外观与沾锡相识，很难判别（通过分析成分确定是否为锡膏）
。这部分的改善需要请基板厂商协助，共同解决。
4、网板开孔问题：一般工厂在制作网板时，除特殊元件需要扩孔或缩孔外，其它都按
1：1开刻。但对于金手指产品，工厂如果没有选择用胶带保护金手指，直接用于生产时。附着在绿油上的锡粉颗粒在熔融状态下有滚到金手指上造成沾锡的可能性存在，所以网板在开刻时，保证焊接品质的情况下可适当的缩孔，以减少锡膏印刷至绿油的情况，同时更要保证印刷位置的精度。
5、贴片压力和回流问题：机器在设定贴装压力时，同样需保证锡膏不会被元件挤压出焊盘，原理与锡粉在绿油上的性质相同。而对于回流部分，升温斜率需依照锡膏特性来设定，防止爆锡现象的发生；同时需保证炉内的清洁，避免热风循环时，锡粉颗粒沾至金手指部分，导致不良。

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