SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？
对SMT工艺来说，理想的粘合剂应该具有下列性能：
化学成分简单制造容易；
存放期长不需要冷藏而不易变质；
良好的填充性能能填充电路板与元器件之间的间隙；
不导电不会造成短路；
触变性好滴下的轮廓良好，不流动，不会因流动而污染元器件的焊盘；
无腐蚀不会腐蚀基板或元器件；
充分的预固化粘性能靠粘性从贴装头上取下元器件；
充分的在固化粘接强度能够可靠地固定元器件；
化学性质稳定与助焊剂和清洗剂不会发生反应；
可鉴别的颜色适合于视觉检查。
从加工操作的角度考虑，粘合剂还应该符合的要求有：
使用操作方法简单点滴、注射、丝网印刷等；
容易固化固化温度低（不超过150~180℃，一般≤150℃）、耗能少、时间短（≤5s）；
耐高温在波峰焊的温度（250±5℃）下不会融化；
可修正在固化以后，用电烙铁加热能再次软化，容易取下元器件。从环境保护出发，粘合剂还要具有阻燃性、无毒性、无气味、不挥发。
常用的粘合胶有：
（1）环氧树脂类贴片胶。
（2）聚丙烯类贴片胶。
（3）试说明粘合剂的涂敷方法和固化方法。
粘合剂的涂敷方法主要有：手工丝网印刷、自动丝网印刷、手工点胶、自动点胶等方法。
环氧树脂类贴片胶一般用加热的方法固化；聚丙烯类贴片胶采用紫外线光照和红外线热辐射结合固化。
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