1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。
2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。
3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。
4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。
5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
6．合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。
7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。
山西英特丽电子科技有限公司成立于2021年9月，位于山西省晋城市光机电产业园2号楼，厂房建筑面积3.6万平方米。拥有30条高端SMT生产线，8条DIP及涂覆生产线，15条组装包装线，各种检测及实验室设备200台以上，建成先进完善的数字化管理系统，致力打造成国内EMS智能制造标杆企业，工业4.0智慧工厂。同时，山西英特丽推出自主知识产权的交直流充电桩，计划建成年产直流充电桩3万台以上规模。
