SMT的作用和特点是什么?

为什么要用SMT？

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，出产自动化，全自动贴片机，厂方要以低本钱高产量，生产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT工艺流程------双面组装工艺

A:来料检测èPCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)贴片烘干(固化)A面回流焊接清洗翻板的B面丝印焊膏(点贴片胶)贴片烘干热风回流焊接(最好仅对B面清洗检测返修) 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B:来料检测PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)贴片烘干(固化)A面BTU回流焊接清翻板PCB的B面点贴片胶贴片固化B面SMT波峰焊回流焊清洗检测返修) 此工艺适用于在PCB的A面SMT环保回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。SMT的特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT周边设备之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。易于实现自动化，进步出产效率。降低本钱达30%~50%。减少了电磁和射频干扰，焊点缺陷率低。可靠性高、抗振能力强。节省材料、能源、设备、人力、时间等。高频特性好。

山西英特丽电子科技有限公司成立于2021年9月，位于山西省晋城市光机电产业园2号楼，厂房建筑面积3.6万平方米。拥有30条高端SMT生产线，8条DIP及涂覆生产线，15条组装包装线，各种检测及实验室设备200台以上，建成先进完善的数字化管理系统，致力打造成国内EMS智能制造标杆企业，工业4.0智慧工厂。同时，山西英特丽推出自主知识产权的交直流充电桩，计划建成年产直流充电桩3万台以上规模。