离线AOI检测有什么目的？

离线AOI设备在SMT生产中使用的真正目的，并不是像目前大多数人理解的那样只是单纯的替代人工对电路板进行组装质量的检测，而是为SPC提供一个分析的数据基础，为提高产品的质量进行缺陷信息的搜集，并在此基础上提供符合SMT工艺修改要求的合适的SPC图表。该图表应该可以实时地产生，作为工程师管理生产线产品质量有力的辅助工具，并且应该有比较具有指导性意义的各种图表，而不仅仅是一些简单但不直观的统计表格。综上，SPC分析报表将成为控制生产制程的直接依据，也是提高生产效率、减少缺陷产生的关键所在。

AOI其主要透过光学感测原理，对于焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备机台。

AOI是近几年发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。其运作流程，当启动自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像挡案，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比对，经过图像处理，检查出PCB上缺陷。

一旦机器发出警示登时，AOI设备显示器会把PCB缺陷显示/标示出来，供维修人员进行加工修整，避免持续加工造成更大损失。

在首件检测中使用AOI检测仪设备反映了在生产运行之前迅速有效地验证组装设置的需要。它可有效确认所有的进料器设置合理，喷嘴没有磨损，贴片机贴装部件正确无误，重点是检测部件是否到位，部件错误，或者部件方位或极性错误。

使用AOI检测仪设备的目的是产生监控生产过程工艺的信息。一般来说，包括详细的缺陷分类信息和元件贴装偏离信息。在高产量/低混合的生产环境下，当产品可靠性十分重要，关注特定的工艺问题时，制造商趋向于把检测的这个目标排在第一位。

在对可靠性产品进行检测时，性能确定常常是检测的目标，AOI设备被用来发现所有的异常现象。检测结果的数据反映出脱离率几乎不存在，但虚假报告增多，检测时间增长。如果AOI设备应用于再回流焊后，焊点检测将是重要标准。

由于AOI检测仪设备置于生产线的末端，在这个检测阶段，可以收集中大量的工艺生产数据。在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据，确定生产过程中的问题，可以增加产品的良品率，降低成本及提高生产效果。