在PCBA加工过程中，影响锡膏印刷机印刷质量的因素有哪些？接下来就听山西英特丽小编来给大家分析一下吧。
一、锡膏印刷机的刮刀压力的大小
刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大，太小的压力，会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上，压力过大，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏网板。
理想的状态为正好把焊膏从网板表面刮干净，另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。刮刀太软会使焊膏凹陷，所以在进行细间距印刷时可以使用较硬的刮刀或金属刮刀。
二、锡膏印刷机的印刷方式
焊膏的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷，网板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷，接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小，特别适合细艰巨的焊膏印刷。
三、线路板上锡膏的印刷厚度
印刷厚度是由网板的厚度所决定的，当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系，印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。
四、锡膏印刷机的印刷速度
刮刀速度快有利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良，另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同样，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。
五、锡膏印刷机刮刀的参数
刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等，这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配，其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时，焊膏印刷的品质最佳。
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