关于在PCBA加工中，PCBA什么情况下选择锡膏工艺?什么情况下选择红胶工艺?就有山西英特丽小编来给大家讲解下：
PCBA在单面或双面贴片无需过波峰焊的产品时选择锡膏工艺，贴片面与插件焊接面在同一面时，贴片选择红胶工艺。
回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下:
1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；
2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接
3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。
4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。
回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下:
回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。
一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。
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