SMT贴片加工，波峰焊工艺对PCBA板的基本要求有哪些？ 

波峰焊工艺对PCBA板的基本要求有哪些？

波峰焊工艺对于PCBA板的制造有着举足轻重的作用，直接影响板子的性能及质量。那么，波峰焊工艺对PCBA板的基本要求有哪些？

【对贴装元器件的要求】表面贴装、 组装元器件的金属电极应选择三层端头结构，元器件封装体和SMT贴片焊端能经受两次以上260℃±5℃, 10s±0.5s波峰焊的温度冲击 (无铅要求270~272℃/10s±0.5s)。焊接后元器件封装体不损坏、无裂纹、不变色、不变形、不变脆,端头无剥落(脱帽)现象；确保经过波峰焊后元器件的电性能参数变化符合规格书定义的要求。

【对插装元器件的要求】采用短插一次焊工艺，元件引脚应露出,焊接面0.8~3mm。

【对印制电路板的要求】PCB应具备经受260℃高温的时间大于50s的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的黏附力，焊接后阻焊膜不起皱,无烧焦现象。印制电路板翘曲度小于0.8%~1.0%。

【对pcb设计的要求】元器件布局和排布方向应遵循较小的元器件在前和尽量避免互相遮挡的原则。

我公司EMS智能制造生产基地项目为晋城经济技术开发区2021年招商引资项目,在开发区各级领导关怀帮助支持下，已在晋城经济技术开发区金匠新区光机电产业园2号楼实现落地，四层厂房,建筑面积3.2万平米。

晋城基地项目将建成华北地区最具规模的SMT智能制造生产基地，可为晋城市及周边地区90%以上光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是山西电子行业发展的基础配套厂。项目分二期建设，一期总投资约5亿元,建设25条左右的SMT生产线，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；多条插件、后焊、组装、包装生产线，以及测试平台、智慧工厂等。

二期计划总投资约5亿元,计划投资充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。其中充电桩项目已经启动，设备在2022年10月中旬入场，11月开始组装生产、12月开始销售,客户为国有大中型交通投资企业。先在晋城、太原销售，然后辐射全国。全部项目建成达效后可实现年产值约50亿元。

项目大部分设备采用西门子、ASM等先进进口设备,其生产具有智能化、高精密、高产能、柔性制造、公共平台等特点，贴片能力方面可实现01005级别封装，即最小间距0.4mm*0.2mm，满足当前市场上99%的电子产品加工。项目生产的产品可广泛应用于高端网络设备、航空航天、北斗导航芯片、医疗电子、汽车电子、电脑、笔记本、平板、智能家居和电子穿戴等电子产品。