从普通电子到航空航天电子，PCBA印刷电路板的应用已经发展了好多年。材质的进步和工艺能力的升级也在改变。越来越多的行业对于电路板的需求已被广泛体现，特别是今年伴随着芯片的短缺，很多品牌的汽车已经出现了交付不了的情况。特别是今年发动机ECU控制模块；系统交互模块；GPS定位模块的芯片特别的短缺，这也对我们专业从事汽车电子SMT贴片加工的厂商造成了一定的挑战。如果是外部的因素市场经过一段时间会调整的，但是对于汽车电子pcba组装工艺的提升确实工厂要实实在在考虑的。它需要选择合适的材料和特定的设计，以满足适用车规级标准的要求。因此，在汽车电路板的smt加工中建议遵循以下几个基本策略。
1、smt元器件贴装的方向
元器件贴装的方向对PCBA电路板制造的性能、可靠性和功能方面发挥有着重要作用。使用波峰焊时，元件必须朝向与波峰平行的方向，以防止桥接焊接或开路。
2、通孔处理
汽车电子有很多需要信号传输的控制模块，我们有必要通过平面和受控阻抗来保护敏感信号（例如通讯模块）免受电气辐射干扰的影响。每层必须使用 2到4个通孔进行高电流层之间的连接；实际上，PCB上使用多个过孔可以提高可靠性，减少电阻和电感损耗并增加导热效率。
3、热管理
在额定功率超过10mW 或超过10mA 的元器件必须需要适当的热管理和电源管理组件。电源层和接地层必须放置在内层上。如果对称和中心元件防止弯曲板。第一步包括识别最显着热量产生的元器件，并测算进行哪些热量管理措施。因此，必须严格控制走线厚度、层数、热路径连续性和电路板表面都是影响工作组件气候的因素。
热通孔与铜场具有相同的作用。两者都倾向于增加导电性。使用多个土壤区域和通过热通孔直接连接到热源的电源，可以显着降低工作温度。如果多个组件产生大量热量，最好将其均匀分布在板上，从而避免出现热点。另一方面，如果热量发生器集中在多个组件中，则最好将其放置在板的中间，以便热量在各个方向均匀分散。
这几点山西英特丽电子在汽车电子加工的案列中总结出的一些能够有效改善产品质量的因素。
我公司EMS智能制造生产基地项目为晋城经济技术开发区2021年招商引资项目,在开发区各级领导关怀帮助支持下，已在晋城经济技术开发区金匠新区光机电产业园2号楼实现落地，四层厂房,建筑面积3.2万平米。
晋城基地项目将建成华北地区最具规模的SMT智能制造生产基地，可为晋城市及周边地区90%以上光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是山西电子行业发展的基础配套厂。项目分二期建设，一期总投资约5亿元,建设25条左右的SMT生产线，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；多条插件、后焊、组装、包装生产线，以及测试平台、智慧工厂等。
二期计划总投资约5亿元,计划投资充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。其中充电桩项目已经启动，设备在2022年10月中旬入场，11月开始组装生产、12月开始销售,客户为国有大中型交通投资企业。先在晋城、太原销售，然后辐射全国。全部项目建成达效后可实现年产值约50亿元。
项目大部分设备采用西门子、ASM等先进进口设备,其生产具有智能化、高精密、高产能、柔性制造、公共平台等特点，贴片能力方面可实现01005级别封装，即最小间距0.4mm*0.2mm，满足当前市场上99%的电子产品加工。项目生产的产品可广泛应用于高端网络设备、航空航天、北斗导航芯片、医疗电子、汽车电子、电脑、笔记本、平板、智能家居和电子穿戴等电子产品。
