这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题，最终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：
1、PCB板在经过回流焊时预热不充分；
2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能完全回复室温；
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；
5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；
6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到PCB板上；
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂；
（三）、焊后板面有较多残留物：
板面较多残留物的存在，既影响了板面的光洁程度，对PCB本身的电气性也有一定的影响；造成较多残留物的主要原因有以下几个方面：
1、在推广焊锡膏时，不了解客户的板材状况及客户的要求，或其它原因造成的选型错误；
2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其品质不好；是焊锡膏生产厂商的技术问题。
（四）、印刷时出现拖尾、粘连、图象模糊等问题：
这个原因是印刷过程中经常会碰到的，经过总结，我们发现其主要原因有以下几个方面：
1、焊锡膏本身的粘性偏低，不适合印刷工艺；这个问题有可能是焊锡膏的选型不对，也有可能是焊锡膏已过使用期限等，可以协调供应商解决。
2、印刷时机器设定不好或操作工操作方法不当造成的。如刮刀的速度和压力等设置不当很有可能会影响印刷效果，另外，操作工人的熟练程度（包括印刷时的速度、压力、反复印刷等）对印刷效果也有很大的影响。
（五）、焊点上锡不饱满：
焊点上锡不饱满的原因主要有以下几个方面：
1、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；
2、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好；
3、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象；
4、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效；
以上就是山西英特丽小编分析的贴片加工上锡不饱满的原因，希望可以帮到你。
山西英特丽电子科技有限公司（简称SIT）成立于2021年，坐落于中国素有“三晋门户、太行首冲”美誉之称的千年古城晋城市经济开发区(距离郑州1H左右车程）；现有32000平方米的厂房面积，28条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；并正在取得IS09001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等国际认证；SIT致力于打造工业4.0智慧工厂，是山西省最大的EMS电子产品智能制造工厂之一。
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同时，山西英特丽推出自主知识产权的交直流充电桩，计划建成年产直流充电桩3万台以上规模。
