回流焊温度控制要求
1、回流焊开机后要在各温区温度稳定,链速稳定后,才可以进行过炉和测试温度曲线,由冷启动机器到稳定温度通常在20~30分钟。
2、smt产线技术人员每天或每个产品必须记录炉温设定和链速,并定期进行炉温曲线测受控文试,以监控回流焊运行正常。IPQC进行巡查监督。
3、无铅锡膏温度曲线设定要求:
3. 1温度曲线的设定主要依据: A.锡膏供应商提供的推荐曲线。B. PCB板材材质,大小和厚度。C.元器件的密集程度和元器件大小等。
3.2无铅炉温设定规定要求:
3.2. 1,贴装点数100个点以内,无BGA和QFN等密脚IC及焊盘尺寸在3MM以内的产品,实测峰值温度控制在243至246度。
3.2.2,贴装点数在100个以上,有密脚IC, QFN, BGA及PAD尺寸在3MM以上6MM以下的产品,实测峰值温度控制在245至247度。
3.2.3,有较多密脚IC, QFN, BGA或PCB板厚度达到2MM (含)以上, PAD尺寸在6MM以上的个别特殊PCB板产品,可根据实际需要实测峰值温度控制在247至252度.
3.2.4, FPC软板和铝基板等特殊板材或有零件特殊要求时,需根据实际需求调节(产品工艺制程说明有特殊, 依制程说明管控)
备注：实际作业产品过炉有异常时即时反馈SMT技术人员及工程师3.3温度曲线的基本要求：
A.预热区:预热斜率1~3℃/SEC,升温到140~150℃。
B.恒温区: 150℃~200℃,维持60~120秒
C.回流区: 217℃以上40~90秒,峰值230~255℃。
D.冷却区:降温斜率小于1~4℃/SEC (其中PPC和铝基板除开,实际温度要根据实际情况而定)
注意事项：
1.过炉后的前五片板,要全检每块板焊点的光泽度、爬锡度和焊接性等。
2,型号使用管控:严格按照《产品工艺制程说明》和客户要求使用锡膏。
3·每班次要求进行测一次炉温,换线再测一次炉温,试产机型要求每一款测一次,另调道品度时要确认炉内是否有板或其它异物等,且要确认进口与出口的宽度上否一致。
4.每次温度参数有变动时,需测试一次炉温。
山西英特丽电子科技有限公司的投资方为深圳市英特丽智能科技有限公司。近年来,英特丽集团在光机电制造领域拓展比较迅速,已在江西省抚州市生产基地,安徽省宿州市EMS生产基地，四川省内江生产基地项目，晋城EMS智能制造生产，湖北武汉工厂正在建设中，英特丽总共五个基地。
晋城基地项目将建成华北地区最具规模的SMT智能制造生产基地，可为晋城市及周边地区90%以上光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是山西电子行业发展的基础配套厂。项目分二期建设，一期总投资约5亿元,建设25条左右的SMT生产线，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；多条插件、后焊、组装、包装生产线，以及测试平台、智慧工厂等。二期计划总投资约5亿元,计划投资充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。其中充电桩项目已经启动，山西英特丽旗下的新能源充电桩品牌，特能充充电桩为山西晋城本品牌充电桩，设备在2022年10月中旬入场，11月开始组装生产、12月开始销售,客户为国有大中型交通投资企业。
欢迎各位业务咨询！
