怎样预防PCBA焊接中常见假焊、虚焊？

在PCBA焊接加工过程中，常常会引起虚焊和假焊，这是由多种因素造成的。下面就由山西英特丽小编为大家列举一些比较常见的因素，通过一些预防措施并结合实际情况，则可有效减少虚焊和假焊等焊接缺陷。

1、对元器件进行防潮储藏：元器件放置空气中时间过长，会导致元器件吸附水分、氧化，导致焊接过程元器件不能充分清除氧化物，进而产生虚焊、假焊缺陷。因此，一般在PCBA加工厂都会配备烤箱，可以在焊接过程中对有水分的元器件进行烘烤，替换氧化的元器件。

2、选用知名品牌的锡膏：PCBA焊接过程中出现的虚焊和假焊缺陷，与锡膏的质量有很大的关系。所以在锡膏的选择上也要选择品牌知名的锡膏。

3、调整印刷参数：虚焊和假焊问题，很大部分是因为少锡，在印刷过程中要调整刮刀的压力，选用合适的钢网，钢网口不要太小，避免锡量过少的情况。

4、调整回流焊温度曲线：在进行回流焊工序时，要掌控好焊接的时间，在预热区时间不够，不能使助焊剂充分活化，清除焊接处的表面氧化物，在焊接区的时间过长或者过短，都会引起虚焊和假焊。

5、尽量使用回流焊接，减少手工焊接：一般在使用电烙铁进行手工焊接时，对焊接人员的技术要求比较高，烙铁头的温度过高过低或者在焊接时，焊接的元器件发生松动，都容易引起虚焊和假焊，使用回流焊接可以减少人为的外在因素，提高焊接的品质。

6、严格执行相关工艺规定，充分发挥生产过程中自检、互检、质检的作用，通过一些必要的工具、工装提高检验的合格率。

7、相关部门开展针对性的技能、知识培训，提高员工自身操作技能；向员工阐述上述问题的危害，提高生产员工的责任心；采取必要的文件保证生产的正确性、可靠性。

8、避免电烙铁的温度过高或低：在焊接时，要保持烙铁头干净，根据不同的部件和焊点的大小、器件形状来选择不同功率类型的电烙铁，把焊接的温度控制在300℃—360℃之间。

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