SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？

   在SMT工艺中，对粘合剂的要求也是比较高的，难么什么样的粘合剂符合SMT的工艺要求呢,我们来了解一下，常用的SMT粘合剂又有哪些，那么山西英特丽小编来给各位分析一下：

一.对SMT工艺来说，理想的粘合剂应该具有下列性能：
   1.化学成分简单制造容易；
   2.存放期长不需要冷藏而不易变质；
   3.良好的填充性能能填充电路板与元器件之间的间隙；
   4.不导电不会造成短路；
   5.触变性好滴下的轮廓良好，不流动，不会因流动而污染元器件的焊盘；
   6.无腐蚀不会腐蚀基板或元器件；
   7.充分的预固化粘性能靠粘性从贴装头上取下元器件；
   8.充分的在固化粘接强度能够可靠地固定元器件；
   9.化学性质稳定与助焊剂和清洗剂不会发生反应；
  10.可鉴别的颜色适合于视觉检查。
二.从加工操作的角度考虑，粘合剂还应该符合的要求有：
   1.使用操作方法简单点滴、注射、丝网印刷等；
   2.容易固化固化温度低（不超过150~180℃，一般≤150℃）、耗能少、时间短（≤5s）；
   3.耐高温在波峰焊的温度（250±5℃）下不会融化；
   4.可修正在固化以后，用电烙铁加热能再次软化，容易取下元器件。从环境保护出发，粘合剂还要具有阻燃性、无毒性、无气味、不挥发。
三.常用的粘合胶有：
   1.环氧树脂类贴片胶。
   2.聚丙烯类贴片胶。
   3.试说明粘合剂的涂敷方法和固化方法。
四.粘合剂的涂敷方法主要有：

   1.手工丝网印刷、自动丝网印刷、手工点胶、自动点胶等方法。

   2.环氧树脂类贴片胶一般用加热的方法固化；

   3.聚丙烯类贴片胶采用紫外线光照和红外线热辐射结合固化。

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