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smt与dip有哪些异同点?

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SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是贴片车间,主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。

DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。

pcb板经过smt贴片以后,在经过回流炉,ict以后,就会到dip段。dip就是插件,有人工插件,或是机器插件。

工艺

电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 

产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 

电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。


山西英特丽电子科技有限公司的投资方为深圳市英特丽智能科技有限公司。近年来,英特丽集团在光机电制造领域拓展比较迅速,已在江西省抚州市生产基地,安徽省宿州市EMS生产基地,四川省内江生产基地项目,晋城EMS智能制造生产,湖北武汉工厂正在建设中,英特丽总共五个基地。


晋城基地项目将建成华北地区最具规模的SMT智能制造生产基地,可为晋城市及周边地区90%以上光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是山西电子行业发展的基础配套厂。项目分二期建设,一期总投资约5亿元,建设25条左右的SMT生产线,配备先进完善的数字化管理体系,其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统;多条插件、后焊、组装、包装生产线,以及测试平台、智慧工厂等。二期计划总投资约5亿元,计划投资充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。其中充电桩项目已经启动,山西英特丽旗下的新能源充电桩品牌,特能充充电桩为山西晋城本品牌充电桩,设备在2022年10月中旬入场,11月开始组装生产、12月开始销售,客户为国有大中型交通投资企业。

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