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SMT贴片加工中为什么会出现短路现象?

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SMT贴片加工中为什么会出现短路现象?

在SMT贴片加工中,会有短路现象发生,主要是发生在细间距IC的引脚之间,因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品的性能,造成不良品的产生,对于SMT贴片短路现象需要十分重视。
一、模板  
SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象。  

解决方法:对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易产生桥接,保持钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm,最好使用激光切割并进行抛光处理,以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑,以利印刷时焊膏的有效释放和良好的成型,还可减唯罩搜少网板清洁次数。  
二、闷前印刷
SMT贴片加工中,印刷也是非常重要的环节,为避免印刷不当出现短路,需要注意以下问题
1、刮刀的类型:刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种,对于PITCH≤0.5mm的IC,印刷时应选用钢刮刀,以利于印刷后的锡膏成型。  
2、刮刀的调整:刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象,同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;刮刀压力一般为30N/mm²。  
3、印刷速度:锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢,锡膏在模板上将不会滚动指历,引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s。
三、锡膏
锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定,一般采用RMA级。  
四、贴装的高度
对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度,以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落,造成回流时产生短路。  
五、回流
在SMT贴片加工回流过程中,如果出现以下几种状况,也有可能导致短路现象发生,如:  
1、升温速度太快;
2、加热温度过高;
3、锡膏受热速度比电路板更快;
4、焊剂润湿速度太快等。



山西英特丽电子科技有限公司成立于2021年9月,位于山西省晋城市光机电产业园2号楼,厂房建筑面积3.6万平方米。拥有30条高端SMT生产线,8条DIP及涂覆生产线,15条组装包装线,各种检测及实验室设备200台以上,建成先进完善的数字化管理系统,致力打造成国内EMS智能制造标杆企业,工业4.0智慧工厂。同时,山西英特丽推出自主知识产权的交直流充电桩,计划建成年产直流充电桩3万台以上规模。

 山西英特丽电子科技有限公司的投资方为深圳市英特丽智能科技有限公司。近年来,英特丽集团在光机电制造领域拓展比较迅速,已在江西省抚州市生产基地,安徽省宿州市EMS生产基地,四川省内江生产基地项目,晋城EMS智能制造生产基地四个基地。

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