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PCBA功能测试+只测半成品,组装成品未测有什么风险?

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PCBA功能测试+只测半成品,组装成品未测有什么风险?

        如果只对PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组装)进行功能测试,而没有对组装成品进行测试,可能会存在一些潜在的风险。以下是一些可能的风险:

        组件或连接错误:尽管PCBA在功能测试中通过,但在组装成品时,可能会发生组件安装错误或连接问题。这可能导致整个产品无法正常工作或出现故障。

        装配问题:组装成品可能面临装配问题,如错误安装或损坏部件。这些问题可能不会在PCBA的功能测试中显露出来,因为测试过程中通常只检查电路板本身的功能。

        外部因素:组装成品可能受到外部环境的影响,如温度、湿度、振动等。这些因素可能会对产品的性能和可靠性产生影响,而这些影响通常无法通过PCBA的功能测试来检测。

        用户体验问题:如果没有对组装成品进行测试,可能会忽略用户体验方面的问题,如外观、人机界面、操作便捷性等。这些问题可能会影响产品的市场竞争力和用户满意度。

        为了减少这些风险,通常建议在产品制造的最后阶段对组装成品进行全面测试。这样可以确保产品在各种条件下的性能和可靠性,并提供更好的用户体验。


     山西英特丽电子科技有限公司的投资方为深圳市英特丽智能科技有限公司。近年来,英特丽集团在光机电制造领域拓展比较迅速,已在江西省抚州市生产基地,安徽省宿州市EMS生产基地,四川省内江生产基地项目,晋城EMS智能制造生产基地四个基地。晋城项目总投资10亿元,一期5亿元固投已经完成。二期已经开始运作。

      我公司EMS智能制造生产基地项目为晋城经济技术开发区2021年招商引资项目,在开发区各级领导关怀帮助支持下,已在晋城经济技术开发区金匠新区光机电产业园2号楼实现落地,四层厂房,建筑面积3.2万平米。

晋城基地项目将建成华北地区最具规模的SMT智能制造生产基地,可为晋城市及周边地区90%以上光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是山西电子行业发展的基础配套厂。

      项目分二期建设,一期总投资约5亿元,建设25条左右的SMT生产线,配备先进完善的数字化管理体系,其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统;多条插件、后焊、组装、包装生产线,以及测试平台、智慧工厂等。二期计划总投资约5亿元,计划投资充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。其中充电桩项目已经启动,设备在2022年10月中旬入场,11月开始组装生产、12月开始销售,客户为国有大中型交通投资企业。先在晋城、太原销售,然后辐射全国。全部项目建成达效后可实现年产值约50亿元。

      项目大部分设备采用西门子、ASM等先进进口设备,其生产具有智能化、高精密、高产能、柔性制造、公共平台等特点,贴片能力方面可实现01005级别封装,即最小间距0.4mm*0.2mm,满足当前市场上99%的电子产品加工。项目生产的产品可广泛应用于高端网络设备、航空航天、北斗导航芯片、医疗电子、汽车电子、电脑、笔记本、平板、智能家居和电子穿戴等电子产品。



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