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smt贴片少锡虚焊是什么原因?

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smt贴片少锡虚焊是什么原因?

虚焊:焊了但没有完全焊接住,容易脱落。  
假焊:表面上看似焊了,其实完全没有焊住,一碰就掉了,比虚焊更容易脱落。  
虚焊的原因 :  
1、焊盘和元器件可焊性差。   
2、印刷参数不正确。   
3、再流焊温度和升温速度不当。   
解决虚焊的方法 :  
1、加强对PCB和元器件的筛选。   
2、减小焊膏粘度,检查刮刀压力和速度。  
3、调整回流焊温度曲线。
虚焊与假焊有什么本质上的不同?

其实它们本质都是一样,都是焊接上成在一种是焊非焊的现象,引脚与焊盘有间隙等;在电路表现中常常表现为时断时通;只是假焊在外观肉眼看起来由各明显的引脚与焊盘没有接触:而虚焊外观不能明显发现,但成在锡膏焊接隐患,通常是由于物料氧化、炉温不够等原因导致焊接不良。但一般常把假焊和虚焊当做一回事。
smt的虚焊是什么原因造成的呢?
a,元件: 引脚共面性, 引脚可焊性, 引脚设计,引脚的氧化。
b,锡膏: 失去活性, 锡量不足, 不合理的网板开孔。
c, 炉温: 温度回流时间等不符合推荐标准,例:由于焊接温度不够和时间不够,导致焊点表面光亮,一切看来都是良好的,但事实焊点里面是虚焊,它的焊脚的里面的锡成灰白的,这样的现象就是锡没有完全熔,不能使焊盘,锡膏,引脚共熔。
d, PCB: 布局不合理,在SMT回流焊中,高的元件对低的元件产生光阴效应;使得SMT元件在过炉时候温度不均匀从而产生虚焊假焊。
可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位,要是可以用烙铁头再焊接,可能使锡膏与炉温原因造成。

虚焊解决方法:
检查只有用放大镜了,有的实在看不出也只有机能测试时才能知道了.我认为防范方法:

1:SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板。

2:刮浆时合理控制锡膏厚度和宽度。

3:保证SMT机贴片状态良好,尽量将每个元件都放正。

4:合理控制过炉温度,保证溶锡质量,可以向你的锡膏供应商提供合理炉温的曲线图。

5如有异常产生已刮浆而不能马上过炉的PCB,就及时妥善处理(如冷藏).最后就是加强人员的技能培训,提高其识别能力,这样多半的问题就能解决了。

      山西英特丽电子科技有限公司的投资方为深圳市英特丽智能科技有限公司。近年来,英特丽集团在光机电制造领域拓展比较迅速,已在江西省抚州市生产基地,安徽省宿州市EMS生产基地,四川省内江生产基地项目,晋城EMS智能制造生产基地四个基地。晋城项目总投资10亿元,一期5亿元固投已经完成。二期已经开始运作。

      我公司EMS智能制造生产基地项目为晋城经济技术开发区2021年招商引资项目,在开发区各级领导关怀帮助支持下,已在晋城经济技术开发区金匠新区光机电产业园2号楼实现落地,四层厂房,建筑面积3.2万平米。

晋城基地项目将建成华北地区最具规模的SMT智能制造生产基地,可为晋城市及周边地区90%以上光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是山西电子行业发展的基础配套厂。

      项目分二期建设,一期总投资约5亿元,建设25条左右的SMT生产线,配备先进完善的数字化管理体系,其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统;多条插件、后焊、组装、包装生产线,以及测试平台、智慧工厂等。二期计划总投资约5亿元,计划投资充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。其中充电桩项目已经启动,设备在2022年10月中旬入场,11月开始组装生产、12月开始销售,客户为国有大中型交通投资企业。先在晋城、太原销售,然后辐射全国。全部项目建成达效后可实现年产值约50亿元。

      项目大部分设备采用西门子、ASM等先进进口设备,其生产具有智能化、高精密、高产能、柔性制造、公共平台等特点,贴片能力方面可实现01005级别封装,即最小间距0.4mm*0.2mm,满足当前市场上99%的电子产品加工。项目生产的产品可广泛应用于高端网络设备、航空航天、北斗导航芯片、医疗电子、汽车电子、电脑、笔记本、平板、智能家居和电子穿戴等电子产品,主要客户包括比亚迪、郑州大众汽车、陕西特变电、烟台海格尔、深圳锐晟通、晋能研究院、晋城富士康、上海诺行、中电科依爱、充电桩客户为太原龙头、山西交控、山西路桥、山西铁塔等。其中山西交控、山西路桥已经与我公司签署战略合作协议。



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