SMT贴片焊接拆卸技巧你知道吗？

SMT贴片加工用焊接拆开技巧如下:

　　1.适用于引脚较少的贴片元件，如电阻、电容、二极管、三极管等。先在PCB上镀锡其间一个焊盘，然后左手用镊子将元器件固定在安装位置，靠在电路板上，右手用烙铁将引脚焊接在镀锡焊盘上。左手镊子可以松开，剩余的脚可以用锡丝替代焊接。如果很容易拆开这种部件，只需用烙铁一起加热部件的两端，锡熔化后再悄悄提起部件即可。

　　2.关于SMT贴片具有更多引脚的机加工元件和具有更宽距离的贴片元件，采用相似的方法。先在焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹住元器件焊接一条腿，剩余的腿用锡丝焊接。一般来说，最好运用热风枪来拆开这些部件。一只手握着热风枪吹熔焊料，另一只手在焊料熔化的一起用镊子等夹具取出元器件。

　　3.关于引脚密度高的元器件，焊接过程相似，即先焊接一个引脚，再用锡丝焊接其他引脚。引脚数量多且密布，引脚与焊盘的对齐是关键。一般角上的焊盘都是镀小锡的。用镊子或手将组件与焊盘对齐，带引脚的边缘对齐。悄悄按压PCB上的元器件，用烙铁将焊盘对应的引脚焊接。

　　最终主张引脚密度高的元器件主要用热风枪拆开，用镊子夹住元器件，用热风枪来回吹一切引脚，待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件，吹气时尽量不要对着部件中心，时间要尽量短。拆下部件后，用烙铁清洁焊盘。

山西英特丽电子科技有限公司的投资方为深圳市英特丽智能科技有限公司。近年来,英特丽集团在光机电制造领域拓展比较迅速,已在江西省抚州市生产基地,安徽省宿州市EMS生产基地，四川省内江生产基地项目，晋城EMS智能制造生产基地四个基地。晋城项目总投资10亿元，一期5亿元固投已经完成。二期已经开始运作。

我公司EMS智能制造生产基地项目为晋城经济技术开发区2021年招商引资项目,在开发区各级领导关怀帮助支持下，已在晋城经济技术开发区金匠新区光机电产业园2号楼实现落地，四层厂房,建筑面积3.2万平米。

晋城基地项目将建成华北地区最具规模的SMT智能制造生产基地，可为晋城市及周边地区90%以上光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是山西电子行业发展的基础配套厂。项目分二期建设，一期总投资约5亿元,建设25条左右的SMT生

产线，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；多条插件、后焊、组装、包装生产线，以及测试平台、智慧工厂等。二期计划总投资约5亿元,计划投资充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。其中充电桩项目已经启动，设备在2022年10月中旬入场，11月开始组装生产、12月开始销售,客户为国有大中型交通投资企业。先在晋城、太原销售，然后辐射全国。全部项目建成达效后可实现年产值约50亿元。

项目大部分设备采用西门子、ASM等先进进口设备,其生产具有智能化、高精密、高产能、柔性制造、公共平台等特点，贴片能力方面可实现01005级别封装，即最小间距0.4mm*0.2mm，满足当前市场上99%的电子产品加工。项目生产的产品可广泛应用于高端网络设备、航空航天、北斗导航芯片、医疗电子、汽车电子、电脑、笔记本、平板、智能家居和电子穿戴等电子产品。