SMT贴片加工，上锡不饱满是什么原因导致的？如何解决？
1、PCB板在经过回流焊时预热不充分；
2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能完全回复室温；
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；
5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；
6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到PCB板上；
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂；
焊后板面有较多残留物：
板面较多残留物的存在，既影响了板面的光洁程度，对PCB本身的电气性也有一定的影响；造成较多残留物的主要原因有以下几个方面：
1、在推广焊锡膏时，不了解客户的板材状况及客户的要求，或其它原因造成的选型错误；
2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其品质不好；是焊锡膏生产厂商的技术问题。
印刷时出现拖尾、粘连、图象模糊等问题：
这个原因是印刷过程中经常会碰到的，经过总结，我们发现其主要原因有以下几个方面：
1、焊锡膏本身的粘性偏低，不适合印刷工艺；这个问题有可能是焊锡膏的选型不对，也有可能是焊锡膏已过使用期限等，可以协调供应商解决。
2、印刷时机器设定不好或操作工操作方法不当造成的。如刮刀的速度和压力等设置不当很有可能会影响印刷效果，另外，操作工人的熟练程度（包括印刷时的速度、压力、反复印刷等）对印刷效果也有很大的影响。
焊点上锡不饱满：
焊点上锡不饱满的原因主要有以下几个方面：
1、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；
2、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好；
3、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象；
4、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效；
以上就是山西英特丽小编分析的贴片加工上锡不饱满的原因，希望可以帮到你。
山西英特丽电子科技有限公司的投资方为深圳市英特丽智能科技有限公司。近年来,英特丽集团在光机电制造领域拓展比较迅速,已在江西省抚州市生产基地,安徽省宿州市EMS生产基地，四川省内江生产基地项目，晋城EMS智能制造生产基地四个基地。晋城项目总投资10亿元，一期5亿元固投已经完成。二期已经开始运作。
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产线，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；多条插件、后焊、组装、包装生产线，以及测试平台、智慧工厂等。二期计划总投资约5亿元,计划投资充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。其中充电桩项目已经启动，设备在2022年10月中旬入场，11月开始组装生产、12月开始销售,客户为国有大中型交通投资企业。先在晋城、太原销售，然后辐射全国。全部项目建成达效后可实现年产值约50亿元。
项目大部分设备采用西门子、ASM等先进进口设备,其生产具有智能化、高精密、高产能、柔性制造、公共平台等特点，贴片能力方面可实现01005级别封装，即最小间距0.4mm*0.2mm，满足当前市场上99%的电子产品加工。项目生产的产品可广泛应用于高端网络设备、航空航天、北斗导航芯片、医疗电子、汽车电子、电脑、笔记本、平板、智能家居和电子穿戴等电子产品，
