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SMT贴片加工常见故障,PCBA的不良生产问题要如何解决?

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SMT贴片加工常见故障,PCBA的不良生产问题要如何解决?


在贴片加工中,有时会发生一些常见的小故障,会导致PCBA的不良生产,遇到SMT贴片加工中常见的故障要如何解决呢,话不多说,接下来就听山西英特丽小编来给大家解答下吧。

1、元器件移位:贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。

原因:贴片胶出胶量不均匀;贴片时元器件位移或贴片胶初粘力小;点胶后PCB放置时间太长,胶水半固化。

解决办法:检查胶嘴是否堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;更换贴片胶;点胶后PCB放置时间不应太长等。

2、波峰焊后会掉片:固化后,元器件粘结强度不够,有时用手触摸会出现掉片。

原因:参数不到位,特别是温度不够;元器件尺寸太大,吸热量大;光固化灯老化,胶水量不够;元器件/PCB有污染。

解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度;通常热固化胶的峰值固化温度很关键。观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元器件/PCB是否有污染等。

3、固化后元器件引脚上浮/位移:固化后的元器件引胶浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,出现短路、开路。

原因:贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元器件偏移。

解决办法:调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。

我公司EMS智能制造生产基地项目为晋城经济技术开发区2021年招商引资项目,在开发区各级领导关怀帮助支持下,已在晋城经济技术开发区金匠新区光机电产业园2号楼实现落地,四层厂房,建筑面积3.2万平米。

晋城基地项目将建成华北地区最具规模的SMT智能制造生产基地,可为晋城市及周边地区90%以上光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是山西电子行业发展的基础配套厂。项目分二期建设,一期总投资约5亿元,建设25条左右的SMT生产线,配备先进完善的数字化管理体系,其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统;多条插件、后焊、组装、包装生产线,以及测试平台、智慧工厂等。

二期计划总投资约5亿元,计划投资充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。其中充电桩项目已经启动,设备在2022年10月中旬入场,11月开始组装生产、12月开始销售,客户为国有大中型交通投资企业。先在晋城、太原销售,然后辐射全国。全部项目建成达效后可实现年产值约50亿元。

项目大部分设备采用西门子、ASM等先进进口设备,其生产具有智能化、高精密、高产能、柔性制造、公共平台等特点,贴片能力方面可实现01005级别封装,即最小间距0.4mm*0.2mm,满足当前市场上99%的电子产品加工。项目生产的产品可广泛应用于高端网络设备、航空航天、北斗导航芯片、医疗电子、汽车电子、电脑、笔记本、平板、智能家居和电子穿戴等电子产品。



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