SMT贴片加工丨全自动锡膏印刷机工艺解析

1、印刷间隙：

印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离，关系到印刷后PCB上的留存量，其距离增大，锡膏量增多，一般控制在0-0.07MM

2、分离速度：

锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度，是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷机中尤其重要，早期印刷机是恒速分离，先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形。

3、刮刀的宽度：

如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力，更多的锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。

4、刮刀的压力：

刮刀的压力对印刷影响很大，压力太大会导致锡膏印得很薄。目前我们一般都设定在8KG左右。理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净，刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。

5、刮刀的速度：

刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系，刮刀的速度越慢，锡膏的黏度越大；同样，刮刀的速度越快，锡膏的黏度就越小。调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。目前我们一般选择在30-65MM/S。

我公司EMS智能制造生产基地项目为晋城经济技术开发区2021年招商引资项目,在开发区各级领导关怀帮助支持下，已在晋城经济技术开发区金匠新区光机电产业园2号楼实现落地，四层厂房,建筑面积3.2万平米。

晋城基地项目将建成华北地区最具规模的SMT智能制造生产基地，可为晋城市及周边地区90%以上光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是山西电子行业发展的基础配套厂。项目分二期建设，一期总投资约5亿元,建设25条左右的SMT生产线，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；多条插件、后焊、组装、包装生产线，以及测试平台、智慧工厂等。

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