PCBA贴片加工工艺是怎样的？

PCBA加工工艺流程：

1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；

2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；

3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；

4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；

5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；

6、 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。从实际作业及记录中，找出最适宜的操作条件。

山西英特丽电子科技有限公司（简称SIT）成立于2021年，坐落于中国素有“三晋门户、太行首冲”美誉之称的千年古城晋城市经济开发区(距离郑州1H左右车程）；现有32000平方米的厂房面积，28条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；并正在取得IS09001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等国际认证；SIT致力于打造工业4.0智慧工厂，是山西省最大的EMS电子产品智能制造工厂之一。

公司主营业务以OEM、SMT代工和PCBA、电子产品代工代料模式为主，产品类型主要以汽车电子、医疗电子、智能通信、物联网IOT产品、智能家居、智能穿戴、PC/服务器，电子识别、支付系统、消费类等电子产品,为众多品牌终端和科技企业提供一站式智能制造服务。

同时，山西英特丽推出自主知识产权的交直流充电桩，计划建成年产直流充电桩3万台以上规模。

我们的优势：1，山西本地生产，供应链成本底，产品价格底有竞争能力。2，我们是多家国企及央企的充电桩设备入围供应商，获得这些企业的严格审核及产品测试。3，本地企业售后服务快速方便。所售。产品两年质保三年模块

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