在SMT贴片加工中，电焊焊接上锡是一个关键的阶段，关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况，在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生，例如普遍的点焊上锡不圆润，会立即危害SMT贴片加工的品质。下边山西英特丽小编为大伙儿详细介绍SMT贴片加工点焊上锡不圆润的缘故。
SMTSMT贴片加工点焊上锡不圆润的关键缘故：
1、助焊膏中助焊液的润湿性能不太好，不可以超过非常好的上锡的规定;
2、助焊膏中助焊液的特异性不足，不可以进行除去PCB焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质;
3、助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高，非常容易出現裂缝;
4、PCB焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况，危害上锡实际效果;
5、点焊位置焊膏量不足，造成上锡不圆润，出現缺口;
6、假如出現一部分点焊上锡不圆润，缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和，助焊液和锡粉不可以充足结合;
7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效
山西英特丽电子科技有限公司（简称SIT）成立于2021年，坐落于中国素有“三晋门户、太行首冲”美誉之称的千年古城晋城市经济开发区(距离郑州1H左右车程）；现有32000平方米的厂房面积，28条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；并正在取得IS09001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等国际认证；SIT致力于打造工业4.0智慧工厂，是山西省最大的EMS电子产品智能制造工厂之一。
公司主营业务以OEM、和PCBA、电子产品代工代料模式为主，产品类型主要以汽车电子、医疗电子、智能通信、物联网IOT产品、智能家居、智能穿戴、PC/服务器，电子识别、支付系统、消费类等电子产品,为众多品牌终端和科技企业提供一站式智能制造服务。
同时，山西英特丽推出自主知识产权的交直流充电桩，计划建成年产直流充电桩3万台以上规模。
