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PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?

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PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?

PCB上锡,需要有一个可以上锡的金属面这个金属面可以是铜,锡,金,镍,银等等.

常规的PCB都会有表面处理,电镀镍金,锡, 化学镀镍金,锡. 还可能是OSP抗氧化膜.

不管是哪种处理面,都必需保证表面是清洁的,受到污染是最可能的拒焊的原因.
可以做做一些SEM&EDS 分析

还有,PCB存放时间过长,会使表面处理与基材铜发生反应,生成IMC.IMC与液态锡的结合是不理想的.这个可以通过微切片分析.

另外,不要放过每一个可能出问题的地方,包括你的波峰焊参数,不要相信看到的数据.要实际验证.

拒焊是一个很大的课题,每一家SMT厂都有,解决的方式也有N多种.只要分析思路没问题.也是好解决的.


山西英特丽电子科技有限公司(简称SIT)成立于2021年,坐落于中国素有“三晋门户、太行首冲”美誉之称的千年古城晋城市经济开发区(距离郑州1H左右车程);现有32000平方米的厂房面积,28条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统;并正在取得IS09001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等国际认证;SIT致力于打造工业4.0智慧工厂,是山西省最大的EMS电子产品智能制造工厂之一。

公司主营业务以OEM、SMT代工和PCBA、电子产品代工代料模式为主,产品类型主要以汽车电子、医疗电子、智能通信、物联网IOT产品、智能家居、智能穿戴、PC/服务器,电子识别、支付系统、消费类等电子产品,为众多品牌终端和科技企业提供一站式智能制造服务。

同时,山西英特丽推出自主知识产权的交直流充电桩,计划建成年产直流充电桩3万台以上规模。


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