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SMT贴片加工中有哪些不良的焊接方式

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SMT贴片加工中有哪些不良的焊接方式


一、胡乱选择烙铁头,不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中,烙铁头的尺寸选择是很重要的,如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间,使焊 料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状,正确的热容量与让 接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。

  二、温度设定不正确。温度也是焊接过程中一个重要因素,如果温度设定过高会导致焊盘翘起,焊料被过度加热以及损伤电路贴片。因此设定正确的温度对贴片加工的质量保证尤为重要。

  三、助焊剂使用不当。据了解,很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂,其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点,而且还会引发下焊脚是否可靠的问题,容易产生腐蚀,电子转移等问题。

  四、焊接加热桥的过程不恰当。SMT贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接,如果这一过程操作不恰当,则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确 的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间,锡线靠近烙铁头,待锡熔时将锡线移至对面,或者将锡线放置于焊盘与引脚之间,烙铁放置于锡线之上,待锡熔 时将锡线移至对面;这样才能产生良好的焊点,避免对贴片加工造成影响。

  五、在SMT贴片加工时,对引脚焊接用力过大。很多SMT贴片加工厂的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导,促进焊锡效果,因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯,容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷,PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的,为了保证贴片加工的质 量,只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。

  六、转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头,然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头,造成润湿不良。所以正常的转移 焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间,锡线靠近烙铁头,待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上,待锡熔时将锡线 移至对面。


      山西英特丽电子科技有限公司(简称SIT)成立于2021年,坐落于中国素有“三晋门户、太行首冲”美誉之称的千年古城晋城市经济开发区(距离郑州1H左右车程);现有32000平方米的厂房面积,28条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统;并正在取得IS09001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等国际认证;SIT致力于打造工业4.0智慧工厂,是山西省最大的EMS电子产品智能制造工厂之一。

公司主营业务以OEM、SMT代工和PCBA、电子产品代工代料模式为主,产品类型主要以汽车电子、医疗电子、智能通信、物联网IOT产品、智能家居、智能穿戴、PC/服务器,电子识别、支付系统、消费类等电子产品,为众多品牌终端和科技企业提供一站式智能制造服务。

同时,山西英特丽推出自主知识产权的交直流充电桩,计划建成年产直流充电桩3万台以上规模。


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