山西英特丽电子科技有限公司

SMT制造产前准备工作

分享到:

SMT制造产前准备工作


       SMT贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作,确保所有物料能够顺利上线,避免各种停线找料事故的发生,因为生产效率就是SMT贴片加厂的生命线所在。为了做好产前准备工作,使之充分有效,确保按时完成,所以规范的生产制程管理显得尤为重要。下面山西英特丽电子为您简述SMT贴片加工制造务必做好的一些产前准备工作。


一,工程

         1.根据生产通知单下达后提前安排准备:钢网,治具审核,资料,程序,物料特殊要求试样跟进、完成。


         2.SMT生产后需要测试订单,安排在当天完成成品测试首件成品。
         3.对测试不良及功能不良产品产前1小时给出临时操作方案,1天内给出可具体执行操作生产措施。


二,生产

            SMT:                                                                            

1.根据计划订单提前4小时拉长安排物料领用,备料。                                                          

2.技术员转线前提前2小时确认钢网,治具,资料(程序)完整。                                                           

3.在线生产清尾板料,技术员负责对接物料员,部门主管跟进安排半小时内完成补料。                          

4.中检炉后目检5PCS,不良超过5%,上报技术员,主管分析处理。                                         

DIP:                                                                                                         

1.拉长根据计划订单提前4小时安排助拉,制作首件,品质,工程确认。                                             

2.拉长提前4小时确定辅料:过炉治具,焊接治具,工具,或供治具等。                                                

3.拉长产前(每款产品),对工艺,质量讲解3-5分钟内完成。                                              

4.测试不良高达5%,生产人员上报拉长,主;同时工程介入分析,1小时内回复具体方案,生产执行,品质监督完成。  

三,品质

        1.SMT首件IPQC跟线制做;DIP,IPQC确认首件检验 ,协助生产提前2小时完成。 

  2. 测试、组装:生产和工程根据计划订单,提前4小时给品质,IPQC首件确认 ,生产上线前2小时内完成。

四,目前流程:所有需要测试及烧录产品

  新单——SMT——工程试制首样——DIP——测试——组装

   返单——SMT——DIP(生产试制首样)——测试——组装

五,新流程优化

       

     1.返单生产跟线烧录及测试

  返单——SMT—— AOI——DIP(生产试制首样)——测试——组装

 2.订单SMT贴片后,当天所有DIP首件物料生产备料安排;焊接、测试、组装工程主导安排。

  新单—— SMT—— AOI——工程试制首样——DIP——测试——组装

山西英特丽电子科技有限公司(简称SIT)成立于2021年,坐落于中国素有“三晋门户、太行首冲”美誉之称的千年古城晋城市经济开发区(距离郑州1H左右车程);现有32000平方米的厂房面积,28条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统;并正在取得IS09001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等国际认证;SIT致力于打造工业4.0智慧工厂,是山西省最大的EMS电子产品智能制造工厂之一。

     

公司主营业务以OEM、SMT代工和PCBA、电子产品代工代料模式为主,产品类型主要以汽车电子、医疗电子、智能通信、物联网IOT产品、智能家居、智能穿戴、PC/服务器,电子识别、支付系统、消费类等电子产品,为众多品牌终端和科技企业提供一站式智能制造服务。


同时,山西英特丽推出自主知识产权的交直流充电桩,计划建成年产直流充电桩3万台以上规模。



上一篇:贴片机贴片生产流程
下一篇:什么是PCBA?PCBA与PCB有什么区别?